Hardware- Produktmanagement
Hardware-Produktlebenszyklus nach dem V-Modell mit Gate-Reviews, BOM-Risikoanalyse und Rückverfolgbarkeit der EU-Konformität. Konform mit CRA, KI-Verordnung und Ökodesign-Verordnung.
Warum Inovasense
Hardware-Produktmanagement im Jahr 2026 bedeutet, sich in einer regulatorischen Landschaft zu bewegen, die vor drei Jahren noch nicht existierte. Die EU-Cyberresilienz-Verordnung schreibt das Management von Schwachstellen und SBOMs vor. Die KI-Verordnung stuft Ihr Edge-Inferenzmodul ein. Das CBAM schlägt CO2-Kosten auf Ihre Stückliste (BOM) auf. Wir managen all dies – vom ersten Anforderungsworkshop bis zur Serienfertigung –, damit sich Ihr Entwicklungsteam auf das Produkt konzentrieren kann, nicht auf die Bürokratie.
Phasen des Produktlebenszyklus
Voranalyse und Anforderungsmanagement
Strukturierte Erfassung von Anforderungen mit vollständiger Rückverfolgbarkeit (DOORS/Jira). Technologische Vergleichsstudien mit quantifizierten Kriterien – Stücklistenkosten (BOM), Leistungsbudget, Zertifizierungsumfang, Lieferkettenrisiko.
Architektur und Design
Entwicklung nach dem V-Modell mit Gate-Reviews CR→DR→PR. Schaltplan- und PCB-Design in Altium Designer mit einer Dual-Source-BOM-Strategie. Design-FMEA und Worst-Case-Analyse vor der Erstfertigung.
Prototyping und Validierung
Erster Prototyp innerhalb von 4–8 Wochen nach Anforderungsfreigabe. EMV-Pre-Compliance-Screening zur Identifizierung von Problemen vor teuren Laborprüfungen. DV/PV-Tests gemäß Qualifikationsmatrix.
Zertifizierung und Konformität
Umfassende CE-Kennzeichnung: EMV (EN 55032/55035), Sicherheit (EN 62368-1), RED (EN 300 328/220). Vorbereitung auf die EU-Cyberresilienz-Verordnung (Cyber Resilience Act, 2024/2847). Einstufung gemäß KI-Verordnung für Edge-Computing-Produkte.
NPI und Serienfertigung
Produkteinführung (NPI) mit PPAP, Erstmusterprüfung und Qualifizierung der EOL-Testvorrichtung. DFM/DFA-Reviews mit dem EMS-Partner. Fertigung nach IPC-Klasse 2/3. Überwachung der Produktionsausbeute (Ziel >95 % First Pass Yield).
Wartung und Produktlebensende
Firmware-Updates nach der Markteinführung (OTA), Analyse von Feldausfällen und Management der Bauteilobsoleszenz. Konformität mit dem EU-Recht auf Reparatur. Geplantes EOL mit Last-Time-Buy-Strategie und Migrationspfad für Kunden.
Regulatorische Landschaft 2026
Die regulatorische Landschaft der EU für Elektronik ist komplexer als je zuvor. Wir überwachen die Einhaltung all dieser Vorschriften und integrieren sie in den Lebenszyklus Ihres Produkts.
CRA (Cyber Resilience Act)
Verpflichtend 2027EU 2024/2847
Management von Schwachstellen, SBOM, 5 Jahre Sicherheitsupdates für alle vernetzten Produkte.
KI-Verordnung (AI Act)
Stufenweise 2025–2027EU 2024/1689
Risikoeinstufung für Produkte mit eingebetteter KI/ML-Inferenz am Netzwerkrand (Edge).
CBAM
Aktiv 2026EU 2023/956
CO2-Grenzausgleichssystem – Berichterstattung über CO2-Kosten für importierte Bauteile.
EU-Chip-Gesetz
AktivEU 2023/1781
Resilienz der Lieferkette, Halbleitersouveränität und Krisenüberwachungspflichten.
Ökodesign (ESPR)
Stufenweise 2025–2030EU 2024/1781
Digitaler Produktpass (DPP), Reparierbarkeitsindex und Vorgaben zum Rezyklatanteil.
Delegierter Rechtsakt zur RED
Verpflichtend Aug. 2025EU 2022/30
Grundlegende Cybersicherheitsanforderungen für alle Funkanlagen – Authentifizierung, Secure Boot, Update-Mechanismen.
Unsere Methodik
Entwicklungsmethode
Verifikation und Validierung auf jeder Ebene – von der Komponente bis zum System. Jede Designphase hat eine entsprechende Testphase, mit vorab definierten Pass/Fail-Kriterien.
Meilenstein-Reviews
CR→DR→PR→DV→PV-Reviews mit verbindlichen Freigabekriterien. Keine Phase wird ohne dokumentierte Freigabe fortgesetzt. Budget und Zeitplan werden an jedem Gate neu bewertet.
Risikoquantifizierung
Design-FMEA, Prozess-FMEA und eine BOM-Risikomatrix werden als lebende Dokumente gepflegt. Risikoprioritätszahlen (RPZ) steuern Designentscheidungen und die Lieferkettenstrategie.
Technische Bereiche, die wir abdecken
FPGA und kundenspezifische Halbleiter
Management komplexer RTL-Verifikation und DO-254 DAL-B Zertifizierungszyklen. Strahlungsgehärtete (Rad-Hard) Komponenten und Verifikation von COTS-Komponenten für ASIL-D-Systeme (ST/NXP).
Eingebettete Software
Bare-Metal-Entwicklung auf Cortex-M, RTOS-Architektur (FreeRTOS/Zephyr), Hochgeschwindigkeits-Konnektivität und deterministische Echtzeit-Regelkreise.
Hardware-Sicherheit
Security-by-Design-Implementierung mit CC EAL6+ zertifizierten Secure Elements für die Konformität mit CRA und NIS2. Secure Boot und verschlüsselte OTA-Updates.
Edge AI und Sensorik
Management von stromsparender Datenerfassung, Training von TinyML-Modellen, Sensorfusion und Konformitätsbewertung gemäß EU-KI-Verordnung für Edge-Inferenz.
Industriedesign und Gehäuseentwicklung
Von Konzeptskizzen bis zum DFM-gerechten Spritzguss. Thermische Simulation, IP68-Abdichtung und Materialauswahl für raue Umgebungen.
EU-Zertifizierung und -Prüfung
Management des gesamten CE-Kennzeichnungsprozesses: EMV-Pre-Compliance, RED-Prüfungen, Sicherheitsbewertung und Erstellung der technischen Dokumentation.
Beginnen Sie mit einem Anforderungsworkshop
Geheimhaltungsvereinbarung vor jeder technischen Diskussion. Ein strukturierter 2–3-tägiger Workshop, um Anforderungen zu definieren, den regulatorischen Geltungsbereich (CRA, KI-Verordnung, RED) zu identifizieren und einen budgetierten Projektplan zu erstellen – vor jeder Entwicklungsverpflichtung.